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    食用菌廠房空調設計的若干參數(shù)及節(jié)能設計芻議


    【發(fā)布日期】:2016-02-25
    【作者】 車國平; 
     
    【Author】 CHE Guo-ping;Dalian Institute of Civil Architectural Design&Research Co.Ltd.;
     
    【機構】 大連民用建筑設計研究院有限責任公司; 
     
    【摘要】 介紹了食用菌廠房空調設計的圍護結構熱工參數(shù)、生產物料的發(fā)熱量及CO2散發(fā)量的參考值,以及通風風量的計算方法;敘述了空調系統(tǒng)末端方式、冷熱源形式以及參數(shù)選擇等方面的節(jié)能設計。 更多還原
     
    【關鍵詞】 冷熱負荷; CO2散發(fā)量; 冷熱源系統(tǒng)形式; 節(jié)能設計; 
     
     
     
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